但另一方面，使用LCP制作PCB及装联，在电路形成与部品安装的工艺过程中，需要采用原来工艺要求上没有的特殊的工艺手段。在多层化形成时的高温层压成形加工及高温回流焊时，这种热塑性树脂制的基材出现柔态，使得基板层及其在表面的电路图形，出现歪斜、表面实装的不良等问题。

2.4.2 LCP基材市场供应厂商的格局

村田制造所制作所旗下的伊势村田制作所的LCP制造捷足先登，实现了在本企业内实现LCP薄膜的生产，供应给覆铜板企业。由于它的LCP树脂制造同行厂家很少能有这种膜材的量产，造成使得村田制造所的LCP薄膜售价居高不下，在基板材料业中应用推广迅速。挤进这个市场竞争行列中的还有Kuraray（可乐丽），它的分公司可乐丽西条株式会社也于2018年秋将LCP膜的产能又增加三成。下一步，该公司已看准了这一市场的强大前景，正筹建一座新的生产厂。

2.4.3 一批MPI及热固性PPE等新基材的问世

由于使用LCP基材在基板加工方面工艺困难，材料业界还开发出低传输损失其它材料的高频性新基材。其中的代表是在PI膜的基础上做以改质的MPI，以及热固性PPE树脂（聚苯醚树脂）等基材。可看到美国DuPont、日本Kaneka（钟渊）等一批MPI供应厂商已经出现。

新型高频电路基材应用上挠性板厂家之间的博弈，看到的主要是日本FPC大企业与台湾FPC大企业的竞争最为突出。

2.4.4 高频特性的刚性基板材料的市场竞争激烈

高频电路基材的市场竞争，除了在手机市场外，还表现突出的是在其他两个市场：一是车载毫米波雷达用天线基板上使用的基材。其竞争的焦点，是用新的高频基材去替代现有的占多一半市场的PTFE基材；二是5G的无线通信产品与基站用设备的基材材料的市场。

为了最大限度的发挥基板材料的高频特性，当前业界已开始认识到制造基板材料原材料的铜箔及玻纤布的重要作用。对可确保高频电路导电层的平坦性的压延铜箔，也对它的更广泛应用赋予了新的期待。为此，日本JX日矿金属株式会社将在2020年间将压延铜箔的产能在原有基础上再增加三成。日东纺株式会社应对高频性基板材料，独自开发的特殊玻纤布产品将在不久步入量产阶段。

研读总览前言中所归纳的重要信息，笔者感到：当前无论是终端产品，还是PCB及其基板材料业，都处于一个技术与产品结构上前所未有的巨大转变期。面临5G时代的到来，当前全球PCB行业、企业之间的产品结构调整、新市场开拓的竞争，其关键交点是一场发展、掌控产业链的竞争。 它表现在构建、发展以PCB为中心的产业链中的四个环节（或称四级）中，即开拓终端产品应用环节、发展PCB制造及其元器件互联技术环节、发展新型基板材料应用环节、发展基板材料用新型原材料应用环节。期待在5G发展中有所作为、把住机遇的PCB企业，只有把握好、运作好这四个重要环节，才能在5G市场的PCB业竞争中获得优势。

[1]（日）産業（IX）イxviズ社.プリント回路メーカー総覧2019年度版[M].2019,6.

[2]日本产业时代株式会社网站：

[3]祝大同.日本挠性印制电路板及其基材发展现况的综述[J].印制电路信息,2017,11.

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