△在为手机配套的中低端FPC市场上，大多台湾FPC业界受到的影响严重，特别是采用液晶模块的XR手机的大幅度减产，使得本来应在2018年10～12月期间销售额会获攀升情况，却出现翻转而大损。

△原来拥有很好的高端模块市场业绩的三星电子集团旗下旗舰公司的模块产销量下降。毫无疑问，这是对手机采用高端模型市场的壮大倾向的一个迎头痛击。对智能手机整体发展方向的研判，是很伤脑筋之事：三星高端手机，虽然现在还存在着特定的核心层，但是为了拉动今后它的智能手机市场的成长，由于现已在设计和功能也差不多做到了极限，因此需要在设计上另辟新径。

△消费者早已期待着手机灵活化的双折叠屏手机，终于在2019年由韩国三星电子与中国华为抢先开发，率先正式问世于市场。其中，中国华为的Mate X所采用的柔性OLED折叠屏是由中国内资企业京东方所提供。

从以上摘录的总览信息中所领悟到，2018年至2019年间，在手机设计正在发生一个重要变革。这个变革，将对全球FPC企业来讲，是有愁有乐：有愁者（如日本的几家大型FPC企业）一方面对终端（手机）发展方向预测不准有关；另一方面，还与终端产品企业新品研发源头（设计基地）有关。我国华为的双折叠屏手机，与韩国三星电子同类产品齐头并进的在全球领先问世，开启了手机市场新一轮的革命。此外国内小米、中兴等厂商也正积极布局折叠屏手机，这为中国国内FPC企业在手机领域的发展创造了一个利好条件。

2.2 汽车市场领域

总览前言，在论述PCB的汽车领域市场方面，“EV市场、被中国所牵引”作为小标题。简要摘录如下：

△相比手机市场发展稳定是另外一个大的PCB市场是汽车领域，展望这市场的中长期将会不断扩大。随着新能源需求的扩大，以及搭载ADAS的车辆数量的增加，使得汽车的电子装备化大幅提高。与这一发展相配套的半导体元器件、液晶显示器、印制电路板的装联量也获得明显提高。

△特别值得注意的是，上述可提高PCB等在汽车领域供应量的市场焦点，已被聚焦到在拥有3000万辆年需求量的中国，就连全球最大的EV汽车制造厂家美国特斯拉公司也于近期在中国上海投资建厂，在30年前就确定新能源政策的印度，也是发展电动汽车的关注之地。

2.3 5G市场领域

总览的前言中提及：5G技术的发展，已经成为美中贸易战的核心问题。特别是此文中提及的解决5G技术发展的一个需要解决的重要问题，此问题与发展PCB技术与市场是非常有关联的。

总览的前言中提出：5G普及的其中一个重要课题，是解决通信事业者建立基站等如何担负起巨大的设备投资负担的问题。如5G使用毫米波等，那么高耸的障碍物将会影响它的通信。因此，一些被称为“Small cell”的小基站孕育而生，从而出现更多的必要配置。

2.4 5G用新一代基板材料

此总览前言，以“下一代基板材料、液晶聚合物与PPE树脂基材更被瞩目”为小标题单开辟一章节，用较大篇幅的论及5G的基板材料的需求与发展。可见在发展5G中，基板材料的作用已被日本PCB业界提升到如此重要的地位。主要内容简要摘录如下：

此节给出了一张汇总表，归纳了5G用低传输损失及优异高频特性的基板材料的开发及产业化方面，主要基板材料企业（绝大多数为日本企业）在近期获得的技术与经营上的业绩。此表中的日本企业动向信息（见表1）。

总览前言的这章节，还对当前全球及日本在5G需求的新型基材的发展，作了简述与分析。其中内容可分为以下几方面。

2.4.1 关于LCP基材的特性

5G方面应用的无线通信设备产品的主要基板材料，已由原来的环氧——玻纤布基CCL（FR-4）及聚酰亚胺树脂（PI）挠性基材，发展为多改用LCP（液晶聚合物）或聚四氟乙烯（PTFE）等配合的树脂基材。特别是LCP基材，它与PI树脂基材不同，它具有低介电常数、优异高耐热性、低吸湿性，使得制成的PCB在电信号等的衰减方面得到了抑制。LCP是市场需求得到迅速提高的新一代基材。

表1 5G需求的低传输损失性基板材料方面的日本各厂商动态Kuraray（可乐丽）制品牌号 主要材料备注VecstarTM LCP千代田インgjグレCHIYODA INTEGRE）村田制造所（Murata）東レ（东丽）ofリfftューFILCP LCP薄膜制造的老企业，已有在手机应用上应用的业绩，新工厂已在孕讓筹建中可供应LCP薄膜，开拓了在PCB应用的领域。メトロサークLCP SIVERAS?（シoffflス）Sumikasuper LCP LCP一直为基板材料生产提供膜材，市场在不断扩大用于丝网印刷的工程塑料材料住友化学LCP AZOTEK LCP新日鉄住金化学エス（Ⅲ）tzツクスFシリーズPI利昌工业CS-3376M等PPE型松下热固性树脂AGC（旭硝子）无卤型超低传送损耗的基板材料Fluon-EA-2000 PTFE树脂用于LED领域及无铅焊接的部品中，新开发了具有可溶性的LCP树脂采用浇铸法（Casting method）的量产生产线在筹建中低介电聚酰亚胺型2层CCL，应用于20 GHz高频电路中毫米波雷达、5G天线用PCB基材，并实现多层化替代PTFE树脂的高频电路用基板材料，已于2018年开始正式量产，大批量供货计划进一步扩大PTFE树脂产销量，增强在日本千叶工厂的产能。

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